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研究方向

  

电子电路基材核心技术:

电子电路基材核心技术

产业链:

产业链

 

 

研究方向:

  • 高频高速材料技术研究
  • 半导体封装载板的关键共性技术研究
  • 导热性材料的工程化研究
  • 高密度互连材料技术研究
  • 二层法挠性板产业化技术研究
  • 无铅化兼容材料技术研究
  • 无卤化材料技术研究
  • 挠性材料的FPC应用研究
  • 其他新兴技术研究

关键、共性技术研究内容: