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生益科技参加第18届台湾电路板国际展览会

发布时间:2017-11-13

      第18届台湾电路板国际展览会(TPCA Show 2017)、第12届国际电子构装暨电路板研讨会(IMPACT 2017)于10月25-27日在台北南港展览馆盛大展出。
      本次展览结合产业智慧化的发展趋势,以电路板作为整个电子产品中软硬件应用的整合平台,负担链接、承载的功能,电子零组件硬件与软件间的创新与高度整合的需求及相关应用已在国际大厂已经看到趋势与要求,各家厂商也纷纷提出解决方案,各项技术与应用也将是今年展商着重的展示方向。为贴近科技趋势,今年IMPACT聚焦『IMPACT on Intelligent Everything』,深入探究现下热门议题,涵盖Fan-out技术、IoT物联网应用、Embedded内埋技术等趋势。期望以此展会展现产业厂商跨越传统局限、提升技术整合的能力,并提供全球电路板厂及上下游厂商交流互动的平台。
      本次展览由生益科技集团营销总裁董晓军及集团高级市场总监林侠带队,集团营销中心华南、华东和台湾及美国营销团队成员、以及集团研发和客服团队参展。与现场观展客户、供货商、代理商等进行了交流洽谈。展会上展示了汽车类、高速及服务器类、高频类、HDI智能终端、导热、高CTI、封装产品及FCCL等各类产品,吸引了许多厂商及客户等前来参观咨询,展会现场人声鼎沸,络绎不绝 。在公司领导的鼎力支持,及全体展会工作人员的辛苦努力下,TPCA Show 2017圆满成功。