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第十八届中国覆铜板技术?市场研讨会顺利召开

发布时间:2017-11-15

       由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子电路行业协会基板材料分会、国家电子电路基材工程技术研究中心共同主办的第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会2017年11月9日在东莞尼罗河酒店举行。本届研讨会的主题是“新形势下覆铜板技术的持续创新与协同发展”,是新形势、新市场发展下我国覆铜板行业的一次高端技术论坛和交流盛会。
        在9日上午的主会场上广东生益科技股份有限公司营销总监董晓军代表CPCA覆铜板分会致辞,并作了《把握时代发展的新趋势顺势而为,成为值得客户信赖和依靠的摆渡人》的报告、广东生益科技股份有限公司董事长刘述峰作了《打造跨学科面向市场的电子电路基材工业研究院》的报告、广东生益科技股份有限公司总工程师曾耀德作了《高速材料性能与技术发展》的报告和国家电子电路基材工程技术研究中心工程师介星迪作了《可降解、可回收的新型覆铜板的研究开发》的报告。
        在新技术/新工艺、新材料、新设备/新标准及挠性覆铜板企业联谊会的分会场上广东生益科技股份有限公司的研发技术人员杨虎、范华勇、葛鹰、闫增阳、盘文辉、伍宏奎等人分别作了精彩的演讲。