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苏州生益

         苏州生益科技有限公司是由广东生益科技股份有限公司与香港伟华电子有限公司共同合资组建,成立于20027月,注册资本为3.75亿元人民币,投资总额达8.5亿元人民币,占地面积22万平方米(约340亩),现有员工超过1200人,座落于苏州新加坡工业园区。公司主要产品为环氧玻纤布基覆铜箔板及多层板用系列半固化片,目前生产规模为年产1500万平方米覆铜箔板和3000万米半固化片。投资控股方为广东生益科技股份有限公司,公司位于广东省东莞市松山湖产业园区,创建于1985年,是中国大陆最大的覆铜板专业生产企业之一,是东莞市唯一一家拥有国家级企业研究开发中心的企业,也是目前行业内唯一的一间上市公司(证券代码:600183)。
    

作为江苏省高新技术企业,苏州生益科技的规划、设计和配置,立足于满足多层板用薄型覆铜箔板及半固化片等类型产品的需求,先后获得了DNV(挪威船级社)的ISO9001ISO14001ISO27001、ISO/TS16949 OHSAS18000等管理体系的认证,以及“中国电子元件百强企业”、“苏州工业园区劳动保障A级信誉等级单位”、“苏州工业园区公积金中心年度优秀参保单位”、“苏州市节能先进单位”、“苏州市循环经济试点企业”等多个荣誉称号。公司引进采用了德国SAP公司的ERP管理系统,并积极开展与国际先进技术的合作与交流,2004年与日本三菱瓦斯开展技术项目合作,2008年与苏州大学材料工程学院合作设立高多层PCB用覆铜板工程技术中心。同时,公司分别从瑞士、日本、美国等国家引进了多套具有当期世界最先进水平的生产制造和检测设备,并拥有高净度化的无尘式生产环境。公司生产的覆铜板产品主要用于制作单、双面及高密度互联多层印制线路板,广泛应用于计算机、通讯设备、数码家电、汽车、航空航天以及各种中高档电子产品领域。