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生益科技携十三篇技术论文参加第十九届中国覆铜板技术研讨会

2018年由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子电路行业协会基板材料分会主办的“第十九届中国覆铜板技术研讨会”于2018 年10月25日至10 月27日在江苏省昆山市召开。在此大会召开期间,设立分会场同时举行“第五届中国挠性覆铜板联企业谊会”。


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生益科技优秀论文代表获奖

左二起依次:罗成、黄增彪、苏民社、戴善凯


广东生益科技股份有限公司重装参会,投稿十三篇论文经评审全部录入《第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集》中。其中广东生益三篇论文被评为十九届中国覆铜板研讨会CCLA杯优秀论文,一篇演讲论文。
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在迅速发展的5G、汽车电子、消费电子产品等市场需求的驱动下,我国覆铜板在当前实现高频、高速、高导热、高可靠性等进程中,制造技术水平得到快速发展。我国覆铜板业正在面临着众多产品换代升级、新技术革命性突破;国际贸易摩擦升级需要我们为PCB 全面配套基板材料而加快国产化步伐。

生益科技三十多年来一直致力于覆铜板、半固化片的研发与制造,竭力为客户提供及时、全面的解决方案。在新材料、新技术方面,不断加大研发力度,新人、新产品涌现,为生益多领域布局积蓄充足的力量。