2019年4月1-3日，第7届电子设计创新大会（EDI CON China 2019）在北京国家会议中心举行，生益科技集团营销中心总裁曾红慧率队参加展会。

此次参展，生益科技向来自业界的电子设计工程师及系统集成商展示了公司近年来射频及微波电子材料产品与系统解决方案，受到业界广泛关注。

大会安排的技术交流会上，江苏生益特种材料有限公司市场工程师栾翼做了关于《5G时代高频高速基材技术发展方向和解决方案》的技术报告，内容涉及5G通信相关应用领域对PCB基材提出的性能要求趋势和生益科技相对应的研发方向和解决方案。交流会场座无虚席，与会人士对报告内容反响热烈。

经过多年的技术积累，生益科技在高频高速基材领域具备的技术水平和生产能力，为客户提供了足够的信心和保障。