2019年10月18日，第20届中国覆铜板技术研讨会在苏州举行。广东生益科技股份有限公司副总经理、苏州生益科技有限公司董事长董晓军，作为中国电子电路行业协会副理事长、覆铜板分会会长出席会议并致辞。

生益科技多篇论文经组委会评审通过，录入《第二十届中国覆铜板技术研讨会论文集》中。

其中，《一种聚苯醚改性的低介电损耗覆铜板的开发与应用》（序号4）、《高频高速覆铜板介电性能项目的测试技术发展综述——印制电路板高频插入损耗测试技术现状分析》（序号7）、《二氧化硅对半固化片流动特性及覆铜板性能的影响》（序号8）被评为第二十届中国覆铜板研讨会CCLA杯优秀论文。

陕西生益科技有限公司总工程师师剑英受邀在“CCL产品与技术报告”研讨会上做了《浅析碳氢覆铜板的设计开发》专场演讲。