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产品名称
产品简要描述
CTI
热导率(W/m·K)
Df/10GHz
Dk/10GHz
应用领域
Dk
Df
CTE
Tg
Td
SF206B
LowDk/Df 胶膜
--
--
0.003
2.5
5G
--
--
--
--
--
SF315B
普通无卤胶膜
--
--
0.02
3.4
Multilayer模组 Rigid-Flex模组
--
--
--
--
--
SF325B
耐离子迁移胶膜
--
--
0.017
3.4
--
--
--
--
--
SP168GN
不流胶、无粉尘PP
--
--
0.015
3.75
CCM模组 Multilayer模组 Rigid-Flex模组
--
--
--
--
--
S1141
普通有卤FR-4补强板
--
--
0.015
4.2
--
--
--
--
--
BIF201
叠层母排用聚酯胶
--
--
0.02
3.5
--
--
--
135
310
BIF202
叠层母排用聚酯胶
--
--
0.02
3.5
--
--
3.50%
135
310
S7045G
高速电路用中等介质损耗,高耐热无卤层压板材料
--
--
--
--
4.30
0.010
--
--
--
SML02G
高速电路用中等介质损耗,高耐热无卤层压板材料
--
--
--
--
4.29
0.010
1.1%
175
410
S7045GH
高速电路用中等介质损耗,高耐热无卤层压板材料
--
--
--
--
3.95
0.0095
--
--
--