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首页 > 产品与市场 >无卤无铅兼容FR-4.1, FR-15.1
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产品名称
产品简要描述
CTI
热导率（W/m·K）
Df/10GHz
Dk/10GHz
应用领域
Dk
Df
CTE
Tg
Td
S1150GH
(UL ANSI: FR4.1) 无卤中等损耗PCB用多层基材
--
--
0.008
0.007
--
--
--
160
390
S1190G
无卤高Tg，Low CTE，FR-15.1
PLC3
--
--
--
4.3
0.011
1.8%
190
408
S1150G
无卤中Tg板
--
--
--
--
--
--
2.8%
155
355
S1170G
无卤高Tg，FR-15.1
--
--
--
--
--
--
2.3%
180
390
SML02G
高速电路用中等介质损耗，高耐热无卤层压板材料
--
--
--
--
4.29
0.010
1.1%
175
410
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